錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

錫膏印刷是SMT生產第一道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質量體系對過程參數監測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。

錫膏厚度測試儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和優質的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合SMT 錫膏厚度監測。因此在SMT行業里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。

錫膏測厚儀也有2D、3D之分，它是基于四光源光度立體視覺的三維測量技術，全方位進行物體三維數據的測量，完全消除了傳統的結構光與激光測量技術的陰影干擾，實現最真實原始的錫膏高度;采用先進的遠心鏡頭與Z軸自動姿態調整，完全解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題;無需調節光源參數，被免了傳統的結構光與激光的對不同著色的板需調節光源的缺點，消除人為操作因素的干擾，大大地提高了精度與穩定性，操作起來方便簡單。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區別在于：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。SMT3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數據更加精準。非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

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