SPI 錫膏測(cè)厚儀英文全稱(chēng)Solder Paste Inspection System，實(shí)際上對(duì)錫膏進(jìn)行3D檢測(cè)就是三次元測(cè)量的一種。三次元測(cè)量系于1968年由日本三豐公司推出二次元游標(biāo)讀取方式之A1形坐標(biāo)測(cè)定儀，而接著于1974年英國(guó)Roll.Royce公司推出全方位接觸式之探針，而逐漸發(fā)展成為數(shù)位式三次元坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，結(jié)合數(shù)控床臺(tái)及其他測(cè)量方式(如光學(xué))，以至今日三次元測(cè)量系統(tǒng)。

非接觸式三元測(cè)量?jī)x是利用LED或雷射光源，經(jīng)聚光透鏡直射待測(cè)工件， 反射之光線經(jīng)由感測(cè)器可以偵測(cè)得到位置坐標(biāo)值。

SPI錫膏測(cè)厚儀 (Solder Paste Inspection System), 就是非接觸式三次元測(cè)量原理的一種應(yīng)用，Koh Young, Cyber Optics, 是應(yīng)用LED條紋光，TRI，GSI, 是應(yīng)用雷射光，應(yīng)用三次元測(cè)量原理來(lái)對(duì)錫膏進(jìn)行檢測(cè)。具體的檢測(cè)原理會(huì)在下面的章節(jié)中做詳細(xì)地介紹。

錫膏印刷的目的是把適量的錫膏均勻地印刷到PCB的焊盤(pán)上，以保證SMT片式元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)只見(jiàn)達(dá)到良好的電氣連接。

可從錫膏印刷來(lái)分析錫膏檢測(cè)的重要性:

正常的錫膏印刷如上圖左側(cè)所示，網(wǎng)板下面沒(méi)有任何雜物，且下面的綠油漆很平，如果錫膏印刷機(jī)本身沒(méi)有問(wèn)題，那么這時(shí)候所印刷出來(lái)的錫膏高度就會(huì)與網(wǎng)板的厚度很接近，如果網(wǎng)板與PCB 之間有雜物，或者是焊盤(pán)周?chē)木G油漆高低不平，如上圖右側(cè)所示，那么這時(shí)候所印刷出來(lái)的錫膏高度就會(huì)與網(wǎng)板的厚度存在較大的差異。

而實(shí)際上SMT生產(chǎn)線上的PCB板是不會(huì)出現(xiàn)上面左圖中的理想狀況，所以實(shí)際上印刷出來(lái)的錫膏都與理想狀況的印刷值有一定的偏差，問(wèn)題在于偏差是多少。

AOI檢測(cè)即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),在現(xiàn)代高效率電子生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)被大量的使用.它可提高ICT或FT的通過(guò)率,降低目檢和ICT人工成本,避免使用ICT成為產(chǎn)能瓶頸,甚至取消ICT.縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升週期以及通過(guò)SPC改善成品率等等.

對(duì)品質(zhì)要求很高的OEM企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應(yīng)該受到很?chē)?yán)格的控制.這個(gè)意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了”逆向工程”這個(gè)概念,其實(shí)把SPI應(yīng)用到SMT生產(chǎn)線中其實(shí)在我看來(lái)從某種意義上來(lái)說(shuō)也是一個(gè)”逆向工程”把品質(zhì)的重點(diǎn)從貼裝后提到了爐前-印刷后對(duì)錫膏狀態(tài)的檢測(cè).其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷的問(wèn)題,很多時(shí)候最終導(dǎo)致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.那么這樣對(duì)于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是將來(lái)很多公司關(guān)注的重點(diǎn).在這個(gè)意思上引入SPI就成了一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié),以后會(huì)有越來(lái)越多的企業(yè)認(rèn)識(shí)到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來(lái)越小了。

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