在國內市場，錫膏測厚儀目前已經是非常成熟產品，并且分為在線和離線兩種，在線的又主要有國內品牌和國外品牌之分，國內的主要有振華興等品牌，國外主要是韓國品牌居多，例如韓國美陸（MIRTEC）,離線的錫膏測厚儀分為全自動和半自動的，也有2D和3D之分，目前2D產品是周期末產品，處于淘汰的邊緣，目前主流是全自動3D錫膏測厚儀，市場占有率高的也是安悅科技的REAL錫膏測厚儀。下面簡單介紹一下一些常見的錫膏缺陷問題。

一、錫膏坍塌

印刷后的錫膏不足以保持穩定形狀而出現邊緣垮塌并向焊盤外側逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現象如果不能及時糾正，回流后，焊接短路是一定會發生的。

原因分析

1）刮刀壓力過大，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網與PCB之間的間隙，情況嚴重時，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。

2）錫膏黏度太低，黏度是錫膏保持形狀的關鍵參數，如果黏度過低，印刷后，錫膏邊緣松散而出現垮塌現象，對于細間距元件就會形成錫膏短路問題。

3）金屬含量太高，如果錫膏在鋼網上放置太久或使用回收錫膏，錫膏中的稀釋劑成分揮發，而金屬含量不變，就可能出現黏度下降，出現坍塌現象。

4）焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏，鋼網下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時由于金屬顆粒更容易在鋼網下擴散而形成錫膏短路現象。

5）錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時間過長，都可能導致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現坍塌。

6）環境溫度過高，錫膏中的助焊劑粘度會降低，印刷后將出現坍塌現象，而且，如果時間過長，錫膏中的稀釋劑成分還會進一步揮發，反而粘度增加，導致印刷困難。

安悅科技一直專業深耕于電子制造業SMT檢測設備的銷售與服務，11年專注成為優秀的SMT檢測設備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產品涵蓋了一流的國內外知名品牌設備，主要產品：錫膏測厚儀、韓國Mirtec美陸3D AOI、在線高速點膠機、銀漿測厚儀、PCB分板機、屏蔽蓋貼裝機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。

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