超聲波掃描顯微鏡利用材料內部組織因密度不同而對超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產生差異的特點，從而實現對材料內部缺陷的定性分析，在半導體封裝及材料等行業中得到廣泛應用。可分辨出材料、元器件內部的裂紋、空洞、氣泡、分層缺陷、雜質等。

1、將現代薄膜技術引入了超聲換能器的制造，使得換能器的頻率達到世界領先地位，最高頻率可以達到2000MHz, 采用薄膜技術制造的其他頻率的換能器與傳統的壓電陶瓷技術制造的換能器相比，可以做到外徑更小、分辨率更高、穿透能力更強、使用壽命更長；

2、最新研發的超聲波信號濾波器、前置放大器，使超聲波掃描顯微鏡達到前所未有的圖像分辨率，2000MHz(即2GHz)最高分辨率可達0.2um;

3、采用世界上最先進的高速線性馬達驅動電機，使超聲波掃描顯微鏡的重復精度可以達到0.05微米，實際可用掃描速度達到2000mm/秒；

4、擁有世界專利技術的多探頭超聲波掃描顯微鏡，可同時對多個樣品進行掃描，或對一個大尺寸的樣品進行分區掃描，然后再圖像組合，極大提高檢測效率，為現今的芯片、MEMS、IGBT、晶圓鍵合、元器件、SMT焊接器件等需要大批量檢測的應用領域提供了最好的解決方案；

5、擁有世界專利的自動對焦技術，在多探頭的掃描系統中，每一個探頭都能實現自動對焦，從而大大地降低了人工對焦的操作負擔。