3D X-RAY CT斷層掃描是什么？
CT是Computed Tomography（通過計算機分析運算的X線斷層攝影術(shù),簡稱為斷層掃描）的英文縮寫。
在講CT基本原理之前，我們先要了解X射線圖像是如何產(chǎn)生的。
如右圖示意
1. X 射線穿過物體的時候,部分X 射線被吸收
2. X射線被吸收后,穿過物體的X射線強弱發(fā)生變化
3. 探測器感應(yīng)X 射線強弱,形成黑白照片
從不同角度獲取物體同一部位的信息，被測物體與X射線管相對360°旋轉(zhuǎn)運動, 每轉(zhuǎn)一個固定角度，系統(tǒng)自動拍一張照片，我們稱為ACT(Axial 360°軸線)CT，簡稱為3D CT（3維軸線斷層掃描），
如左下圖為示意圖，右下圖為實際結(jié)構(gòu)圖
算法重構(gòu)，從二維圖片轉(zhuǎn)化為3D信息
利用3維斷層掃描理論，并利用3維重構(gòu)軟件，將2維平面照片重構(gòu)為3維立體信息
借助三維分析軟件，實現(xiàn)物體電子切割和研磨
利用3維CT重構(gòu)和分析軟件,在電腦進行3維測量,切割,旋轉(zhuǎn)等各種方法,實現(xiàn)分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷,并不損壞物體的缺陷。
CT的實質(zhì)
將物體內(nèi)部缺陷和三維尺寸通過光學(xué)放大后，通過電腦獲得物體CT信息
CT關(guān)鍵點
ACT 3維軸線斷層掃描的優(yōu)點如何獲得更大的光學(xué)放大倍數(shù)是核心
垂直于Z軸的微裂紋可以被檢測到：
微裂紋平行（或基本平行）焊盤，
在ACT中，在掃描過程中的某一個特定的角度，
X射線與裂紋的夾角Φ無限接近0度，
因此，X射線穿過裂紋后的強度和穿過沒有
裂紋部位物體的強度區(qū)別非常大，
到達探測器的強度區(qū)別非常大，裂紋以一根白線
的方式，在2DX射線圖像中成像
在三維重構(gòu)后，裂紋也被反應(yīng)出來
CT功能模塊
CT系統(tǒng)組成
2D X Ray檢測系統(tǒng)+ CT功能模塊
為擴大用戶群，整機價格不高
各關(guān)鍵部件的安裝位置
射線管、探測器和CT軸垂直放置
如下圖，以德國YXLON 3D X-RAY CT斷層掃描: Cheetah EVO為例
3D-ACT（3維軸線斷層掃描）硬件組成：
系統(tǒng)硬件
– 旋轉(zhuǎn)軸
– 硬件驅(qū)動硬件
– 運動控制系統(tǒng)作
– 2塊高速計算卡用于2D數(shù)據(jù)重組為3D結(jié)構(gòu)
– 高性能的電腦工作站
3D-ACT（3維軸線斷層掃描）軟件組成：
圖像捕捉軟件 ：CT 掃描軟件+ FGUI軟件的集成
2D圖像重組為3D立體圖的軟件
3D 分析軟件 用于2D/3D分析(旋轉(zhuǎn),切割,斷面截取，測量等…)
3D-ACT 分析時間周期的組成和計算
CT分析流程分為三步：
•第一步：2D圖像數(shù)據(jù)采集
•第二步：2D照片重組為3D
•第三步：3D分析并獲得分析結(jié)果
CT分析時間周期分為三個階段：
•階段一：2D圖像數(shù)據(jù)采集時間
•階段二：2D照片重組為3D時間
•階段三：3D分析并獲得分析結(jié)果時間
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