超聲波掃描顯微鏡利用材料內(nèi)部組織因密度不同而對(duì)超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產(chǎn)生差異 的特點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料內(nèi)部缺陷的定性分析，在半導(dǎo)體封裝及材料等行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。可分辨出材 料、元器件內(nèi)部的裂紋、空洞、氣泡、分層缺陷、雜質(zhì)等。

1、將現(xiàn)代薄膜技術(shù)引入了超聲換能器的制造，使得換能器的頻率達(dá)到世界領(lǐng)先地位，最高頻率可以達(dá)到2000MHz, 采用薄膜技術(shù)制造的其他頻率的換能器與傳統(tǒng)的壓電陶瓷技術(shù)制造的換能器相比，可以做到外徑更小、分辨率更高、穿透能力更強(qiáng)、使用壽命更長(zhǎng)；

2、最新研發(fā)的超聲波信號(hào)濾波器、前置放大器，使超聲波掃描顯微鏡達(dá)到前所未有的圖像分辨率，2000MHz(即2GHz)最高分辨率可達(dá)0.2um;

3、采用世界上最先進(jìn)的高速線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，使超聲波掃描顯微鏡的重復(fù)精度可以達(dá)到0.05微米，實(shí)際可用掃描速度達(dá)到2000mm/秒；

4、擁有世界專利技術(shù)的多探頭超聲波掃描顯微鏡，可同時(shí)對(duì)多個(gè)樣品進(jìn)行掃描，或?qū)σ粋€(gè)大尺寸的樣品進(jìn)行分區(qū)掃描，然后再圖像組合，極大提高檢測(cè)效率，為現(xiàn)今的芯片、MEMS、IGBT、晶圓鍵合、元器件、SMT焊接器件等需要大批量檢測(cè)的應(yīng)用領(lǐng)域提供了最好的解決方案；

5、擁有世界專利的自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)，在多探頭的掃描系統(tǒng)中，每一個(gè)探頭都能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦，從而大大地降低了人工對(duì)焦的操作負(fù)擔(dān)。